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2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会启幕

来源:    时间:2013/8/22    阅读次数:3382次    打印

      8月22日,由成都高新区管理委员会主办、成都天府软件园和车载信息服务产业应用联盟协办、中国电信集团公司、德赛西威汽车电子有限公司、电子科技大学共同支持的“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”在成都新东方千禧大酒店开幕。这是“中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”连续第三届在成都举行。

      今年的论坛以汽车电子最新技术、产品及方案为主线,重点关注车载娱乐系统、多媒体技术、新能源汽车开发三大领域。峰会上来自移动、电信、联通、长安、一汽、上汽、东风、中国汽车工程学会、哈曼、博世、德尔福等170家公司的技术领袖同与会者一同分享产业发展过程中的机遇和热点,并解析了近一年来国内汽车电子行业的主要进展。围绕“如何迎接车联网新时代”的话题,嘉宾和与会者们展开热烈讨论,共同探索未来汽车电子的发展领域和方向。